MediaTek 發表 Dimensity 9600 Pro，2nm 製程配全大核架構與 LPDDR6 記憶體
MediaTek（聯發科）發表旗艦手機晶片 Dimensity 9600 Pro，採用 2nm 製程節點，並以 2+3+3 全大核 CPU 架構及雙 NPU 設計支援裝置端代理式 AI。該公司同時公布另一款 Dimensity 9600M，首批採用兩款晶片的智能手機預計於本季度內推出。
- Dimensity 9600 Pro CPU 為 2+3+3 全大核設計，兩顆 C2-Ultra 最高 4.55GHz，多核心功耗較上一代降低 61%。
- 雙 NPU 架構中的 NPU 1090 支援參數規模最高 300 億的裝置端模型，並首次在 Dimensity 平台加入 LPDDR6 記憶體與 UFS 5.0 儲存。
- G2-Ultra NX GPU 峰值效能提升 27%，光線追蹤速度提升 18%，遊戲畫面最高可達 185fps。
製程與運算架構
Dimensity 9600 Pro 採用 2nm 製程節點。MediaTek 指出，公司早前已宣布達成該節點，此次將此製程帶入 Dimensity 產品線。晶片內建 2+3+3 全大核 CPU 架構，包括兩顆時脈最高 4.55GHz 的 C2-Ultra 核心、三顆 4.35GHz 的 C2-Pro 大核，以及三顆 3.1GHz 的 C2-Pro 大核。與上一代相比，單核心效能提升最多 17%，多核心效能提升最多 15%，多核心功耗則降低 61%。
MediaTek 的 AI Computing Fusion 架構把 CPU 與 NPU 結合，配合 34.5MB 快取，並首次在 Dimensity 平台加入 LPDDR6 記憶體與 UFS 5.0 儲存。Dimensity Scheduling Engine 會在硬件與軟件層面調配運算、電力及記憶體資源，讓裝置同時在背景運行多個應用。
裝置端 AI 與代理式體驗
Dimensity 9600 Pro 採用雙 NPU 架構與 Agentic AI Engine。第二代 Super Efficient NPU 令常時運作的 AI 功能功耗降低 40%，NPU 1090 則把大型語言模型的預填充（prefill）效能提升 51%，每瓦 Token 生成量提升 55%，並支援參數規模最高 300 億的裝置端模型。MediaTek 表示，該架構可支援裝置端資料分析、主動協助，以及按用戶偏好調整的個人化回應。
MediaTek 企業資深副總裁暨無線通訊事業部總經理 JC Hsu 表示：「AI 已是智能手機體驗的核心，裝置需要更高效能、更高效率及更強智能，才能追上快速演變的用戶需求。Dimensity 9600 Pro 以 Native AI 架構及效能與功耗的雙重改進回應這些需求。」
遊戲與影像
GPU 方面，G2-Ultra NX 的峰值效能較上一代提升 27%，峰值效能下的功耗降低 24%，光線追蹤速度提升 18%，遊戲畫面最高可達 185fps。配合 Dimensity Neural Graphics Architecture 及 HyperEngine，MediaTek 表示可提供更流暢的高解像度遊戲體驗。
影像方面，Dimensity 9600 Pro 配備 Imagiq 1290 ISP 及新的 Dimensity AI Imaging Fusion Architecture，支援以 NPU 驅動的 60fps 動態捕捉，並在 Dimensity 平台引入 4K240 原生直出超慢動作影片，另有 4K60 AI True Color Tone、4K120 電影級 log 及 17EV 影像能力。
Dimensity 9600M
MediaTek 同時公布 Dimensity 9600M。該款晶片沿用 Agentic AI Engine 及 Dimensity Scheduling Engine，NPU 支援常時感知與即時 AI 影像處理，ISP 支援即時追蹤，遊戲畫面最高同樣可達 185fps。該公司表示，Dimensity 9600M 會把旗艦級效能與功耗表現帶到更多價位。
推出時間
首批採用 MediaTek Dimensity 9600 Pro 及 Dimensity 9600M 的智能手機預計於本季度內推出。
資料來源：MediaTek Press Room
