SmartSens 思特威 SCC85XS 感光元件是甚麼？全流程國產化 2 億像素手機 CIS 規格解析
SmartSens（思特威）於 2026 年 8 月 27 日正式發佈手機 CMOS 影像感測器 SCC85XS。該產品基於全流程國產化 SmartClarity-SL Pro 平台研發，採用 0.61 微米超小像素，官方稱為同類平台中首先落地的產品，官方指由晶片設計、工藝開發到量產落地各環節均實現自主可控，定位旗艦手機超高清影像市場，可用於主鏡頭、長焦或廣角鏡頭。
- 發佈：2026 年 8 月 27 日，思特威全流程國產化 0.61μm 像素手機 CIS
- 規格：2 億像素、1/2.8 吋、22nm 堆疊工藝，支援 2x 無損裁切輸出 5,000 萬像素、4x 輸出 1,250 萬像素
- 成像：讀取雜訊 200MP/50MP 模式約 0.8e-（官方稱較同規格競品低 32%），峰值量子效率 80%，動態範圍 83dB
- 時程：2026 年 12 月開放工程送樣，2027 年第一季量產
核心規格一覽
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 解析度 | 2 億像素（200MP） |
| 感光面積 | 1/2.8 吋 |
| 單像素尺寸 | 0.61μm |
| 製程平台 | SmartClarity-SL Pro，22nm 堆疊工藝 |
| 讀取雜訊 | 200MP/50MP 模式約 0.8e-（官方稱較競品低 32%）；12.5MP 模式 1.4e-（低 17%） |
| 峰值量子效率 | 80% |
| 動態範圍 | 83dB |
| 影片能力 | 4K 120fps 常規錄影、全焦段 4K 60fps HDR |
| 對焦 | AllPix ADAF 全像素自動對焦（1x 至 4x 焦段） |
| 變焦輸出 | 2x 無損裁切輸出 50MP；4x 輸出 12.5MP；支援全畫面 200MP |
| 送樣／量產 | 2026 年 12 月送樣；2027 年 Q1 量產 |
「全流程國產化」代表甚麼？
官方稿的重點訊息是：SCC85XS 是基於全流程國產化高端工藝平台開發的 0.61μm 手機 CIS，由設計、工藝開發到量產均標誌自主可控。對供應鏈的意義在於，2 億像素超小像素手機感光元件的供應鏈自給能力獲得補強，國產旗艦手機在超高像素影像方案上多一個選擇。目前 200MP 手機感光元件市場主要玩家為三星 ISOCELL 系列（如 HP2，0.6μm 像素）與 Sony，思特威此前的 SCC62HS（2026 年 6 月發佈）已進入 2 億像素市場，SCC85XS 進一步將像素縮小至 0.61μm 並主打國產化工藝平台。
0.61μm 小像素的技術挑戰與對策
像素越細，單像素受光面積越細，雜訊與光學串擾問題越嚴重。SCC85XS 的對策主要有三組技術。第一，NBDTI 超窄像素隔離結構配合 Low-n Grid 光學架構，在增強弱光靈敏度的同時抑制像素間光學串擾，保障色彩還原準確性，官方數據為峰值量子效率 80%。第二，讀取雜訊壓低：200MP 與 50MP 模式約 0.8 電子，12.5MP 模式 1.4 電子，直接提升暗光畫面純淨度。第三，22nm 堆疊工藝優化高幀率錄影時的功耗與溫升表現。
硬件級 Remosaic：變焦輸出直接在感光元件完成
SCC85XS 集成硬件級 Hex Crop Remosaic 與 Quad Remosaic 功能，2 倍及 4 倍變焦場景可直接在感光元件上輸出標準拜耳 RAW 數據，毋須交由手機處理器運算重排。官方指此舉大幅減輕終端圖像處理單元的負擔、縮短處理延遲，對 AI 影像運算場景尤其有利。配合 PixGain HDR 與 VS 閃拍模式，用於提升運動物體的抓拍成功率。
對用家與市場的實際意義
對消費者而言，2x 無損裁切變 50MP、4x 變 12.5MP 的硬件級輸出，意味着中距離變焦成像可以不依賴軟件插值；0.8e- 讀取雜訊與 80% 量子效率是暗光成像的關鍵指標。對市場而言，量產時間落在 2027 年第一季，代表實際搭載機款最快在明年面世；在三星與 Sony 主導的高像素手機感光元件市場，多一個全流程國產化選項會如何影響旗艦機鏡頭配置，值得留意。
常見問題
SCC85XS 幾時有手機用？
官方時間表為 2026 年 12 月工程送樣、2027 年第一季量產，實際搭載機款預計在量產後面世。
2 億像素等於影相一定更靚？
像素數只是其中一環。0.61μm 小像素的單像素受光量低，讀取雜訊、量子效率與光學串擾控制才是成像質素關鍵，SCC85XS 的 0.8e- 讀取雜訊與 80% 峰值量子效率就是針對這些問題的指標。
同三星 ISOCELL HP2 有何分別？
兩者像素尺寸相近（HP2 為 0.6μm），同屬 200MP 級流動感光元件；SCC85XS 的差異點在於 22nm 堆疊工藝、硬件級 Hex/Quad Crop Remosaic，以及全流程國產化平台定位。
資料來源： Voila!News · Gagadget
