MediaTek Dimensity 9600 傳聞整理：2nm 製程、全新 CPU 架構與 LPDDR6 規格曝光

聯發科（MediaTek）的旗艦晶片路線圖似乎比外界預期來得更快。多個消息來源在近月陸續流出下一代 Dimensity 9600 系列的規格細節，指向這款晶片將採用台積電 2nm 製程，並引入全新的 CPU 叢集架構，直接向 Apple A 系列晶片看齊。

2nm 製程與全新 CPU 架構

根據 Wccftech 及 Android Headlines 在四月引述的消息，Dimensity 9600 將會是聯發科首款採用 2nm 製程的手機晶片。相比目前旗艦產品使用的 3nm 節點，2nm 理論上可帶來約 15% 的效能提升或 25% 至 30% 的功耗改善。

CPU 方面，傳聞指出 Dimensity 9600 將放棄傳統的 1+3+4 三叢集設計，改為全新的架構配置。具體核心數目和頻率尚未統一，但消息傾向於採用 ARM 新一代 Cortex 核心，並可能以「全大核」的方向推進，類似 Dimensity 9300 的設計路線。

Dimensity 9600 Pro：更高時脈的加強版本

值得注意的是，聯發科似乎準備同時推出 Dimensity 9600 Pro 版本。PhoneArena 在四月形容這款晶片「不再是秘密」，指 Pro 版本將擁有更高的 CPU 與 GPU 時脈，定位為挑戰 Apple A19 Pro 及 Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 的直接競爭者。

GSMArena 引述 Nokiamob 的報導進一步補充，Dimensity 9600 Pro 的規格包括 LPDDR6 記憶體支援及 UFS 5.0 儲存標準，這兩項技術目前尚未在任何已發佈的手機晶片中出現。若屬實，代表聯發科在記憶體與儲存子系統上試圖搶佔先機。

效能傳聞與散熱疑慮

效能方面的傳聞數字相當進取。有消息指 Dimensity 9600 Pro 在早期基準測試中比 A19 Pro 和 Snapdragon 8 Elite Gen 5 高出約 25%。但同一消息來源也提出警告：極端的效能表現可能伴隨明顯的發熱問題，實際產品能否在持續負載下維持這些數字仍是未知數。

PhoneArena 的分析指出，2nm 製程雖然有助控制功耗，但若聯發科選擇將時脈推得太高，熱限制（thermal throttling）可能抵銷製程帶來的好處。這對旗艦手機的實際使用體驗會有直接影響。

預期發佈時間與市場定位

目前消息傾向 Dimensity 9600 系列將在 2026 年底至 2027 年初正式亮相，與高通下一代旗艦晶片的時程相近。考慮到 Dimensity 9400 已在 2025 年底推出，這個時間表有一定合理性。

聯發科近年積極拓展旗艦市場，Dimensity 9300 和 9400 的先後推出已逐步改變市場對其「中階品牌」的印象。Dimensity 9600 若能實現傳聞中的規格，尤其在 2nm 製程和記憶體標準上領先，將進一步鞏固其在高端市場的地位。

資料來源：PhoneArena · GSMArena

本文內容基於傳聞及未經確認的消息，實際產品規格以聯發科官方公布為準。