Apple 宣布與 Broadcom 簽訂超過 300 億美元多年期協議，擴大美國芯片產能
Apple 宣布與 Broadcom 簽訂新的多年期合作協議，預計投入超過 300 億美元用於設計和生產訂製矽片元件及無線連接技術。這項協議將推動超過 150 億顆美國製造芯片的生產，並支援數百個就業崗位，是 Apple 至今對美國製造計劃最大的單一承諾。
科羅拉多州設施擴建
作為協議的一部分，Broadcom 將投入 15 億美元資本支出，擴建和現代化位於科羅拉多州科林斯堡的製造設施。該設施將生產先進的射頻元件，包括 FBAR 濾波器，以及先進的無線連接技術。這些元件對於 Apple 產品的無線通訊性能至關重要。
Broadcom 是 Apple 美國製造計劃（American Manufacturing Program，簡稱 AMP）的合作夥伴之一。AMP 於去年啟動，旨在加速美國本土製造能力。這次的新協議標誌著 Apple 在該計劃下最大的一筆投資承諾。
管理層回應
Apple CEO Tim Cook 表示，Apple 與 Broadcom 有著長期的合作歷史，這次新階段的合作進一步推動了 Apple 對美國製造和創新的承諾。他強調，在科林斯堡建造的元件是為客戶提供出色性能和連接體驗的關鍵，並對行政當局對該項目的支持表達了感謝。
Broadcom 總裁兼 CEO Hock Tan 指出，在數十年合作成功的基礎上，Broadcom 很高興能擴大科林斯堡的製造規模，並表示該設施創造的技術將連接全球用戶。
6000 億美元投資計劃的一部分
這項投資是 Apple 承諾在四年內向美國經濟投入 6000 億美元的一部分，涵蓋製造、就業創造和技術開發等多個領域。Apple 表示一直與行政當局和各地企業合作，協助在美國建立端到端的矽片供應鏈，而此次與 Broadcom 的協議是這項努力的又一進展。
