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聯發科 MTK Dimensity 8020 規格特點一文看

使用 聯發科 MTK Dimensity 8020 的裝置在2023年登場,當時這枚高性價比的SoC被很多人視為高通的高中階長青產品 S870 和 S778G 的對手 ,自面世以後,廣受入門級和高性價比智能裝置歡迎,天璣 8020 採用台積電 6nm 製程,有助終端設備的電池續航,高能效設計,廠家用作性能和續航兼顧的入門輕薄型 5G 智能手機或平板。

聯發科 MTK Dimensity 8020 規格特點一文看

聯發科 MTK Dimensity 8020 技術規格詳解

處理器與記憶體

聯發科 MTK Dimensity 8020 採用八核 CPU 架構,包括四顆 Arm Cortex-A78 性能核心和四顆 Arm Cortex-A55 能效核心, A78 X 4 + A55 X 4,雖然同為8核,規格極度接近聯發科 MTK Dimensity 1100 ,比起同門 MTK Dimensity 6020 的 A76 X 2 + A55 x 6 高上不少,而記憶體方面,最高支援 16GB 的 LPDDR4x 記憶體和 UFS 3.1 儲存。

支援高刷新高解析的顯示

顯示功能部分整合了 Arm Mali-G77 MC9 GPU,支援 AV1 硬體解碼,支援 FHD+ 解析度下的 144Hz 螢幕刷新率顯示,以及 QHD+ 解析度下的 90Hz 螢幕刷新率顯示。

網路支援

天璣 8020 支援多種通訊技術,包括 2G、3G、4G 和 5G,多模連接,並支援 Wi-Fi 6 和藍牙 5.2。天璣 8020 支援 200MHz 雙載波聚合技術(2CC-CA),包括 FDD+TDD 混合雙工,訊號覆蓋率提高超過 30%。同時,支援先進的 5G 雙卡技術和 5G UltraSave 省電技術,延長智慧手機的電池續航。

相機

天璣 8020 的影像處理速度較上一代快 20%,並且借助多核 AI 處理器 NPU 570,AI 超級全景技術成功融合 AI 降噪、AI 曝光和 AI 物體追蹤技術,呈現精確的圖像效果。支援單幀逐行 4K HDR 影像技術,每幀畫面進行三次曝光融合,動態範圍提升 40%。

部份使用裝置:Motorola Edge 40,榮耀平板V8等等

資料及圖像來源:https://www.mediatek.com/products/smartphones-2/mediatek-dimensity-8020

TechApple.com 編輯部

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