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Arm Cortex-X925: AI性能提升達 46%

Arm 在最新 Armv9 CPU 系列中,作為上一代Cortex-X4 繼承者的 Arm Cortex-X925 無疑是重中之重。這款代號為 Blackhawk 的核心不僅在單線程性能(IPC)上達到了前所未有高度,為 AI 應用提供了強大算力。以下將詳細介紹 Cortex-X925 的技術特點和性能提升, 3nm 製程的優勢外的其他優勢。

Arm Cortex-X925 主要技術特點

Arm Cortex-X925 AI性能提升達 46%

1. 單線程性能提升

Cortex-X925 在單線程性能上的提升無可比擬,根據 Geekbench 6.2 測試,相比 2023 年的高端 Android 智能手機,Cortex-X925 的單線程(峰值)性能提升了 36%。在 AI 性能方面,相比上一代 Cortex-X4,Cortex-X925 的 AI 性能提高了 46%。

2. 微架構改進

Cortex-X925 的卓越性能來自其全新的微架構設計,包括:

  • 10 寬解碼和分派寬度:顯著增加每個周期處理的指令數量,提升指令並行處理能力。
  • 指令窗口大小增加一倍:允許在任何給定時間內保存更多指令,減少停滯現象,提高執行管線效率。
  • L1 指令快取帶寬和 L1 指令翻譯後援緩衝區大小增加兩倍:確保快速提取和解碼指令,最大限度地減少延遲。

3. 高級分支預測單元

Cortex-X925 配備了高度先進的分支預測單元,減少了錯誤預測的分支數量。通過採用展開無條件直接分支技術,Arm 移除了若干架構瓶頸,使執行路徑更加流暢和高效,從而減少管線刷新並提高持續 IPC。

4. 後端增強

Cortex-X925 的後端在亂序(OoO)執行能力方面有顯著增長,提升了 25-40%。這一增長使核心能夠更靈活和高效地執行指令,減少空閒時間並提高整體性能。此外,核心的寄存器文件結構也得到了增強,增加了重排序緩衝區大小和指令發佈隊列,有助於更流暢和更快速的指令執行。

5. 功耗效率

儘管性能強大,Cortex-X925 的設計考慮到了功耗效率。3nm 製程技術在這方面發揮了關鍵作用,使其相比前幾代產品具備更好的功耗效率。核心設計包括動態電壓和頻率調整(DVFS),可以根據工作負載調整功耗和性能水平,確保能量被高效利用,延長電池壽命並減少熱輸出。

6. 高級電源管理

Cortex-X925 還包含了先進的電源管理功能,如每核心 DVFS 和改進的電壓調節。這些功能有助於更有效地管理功耗,確保在不妥協能效的情況下提供高性能。

7. AI 工作負載優化

Cortex-X925 對 AI 工作負載進行了優化,配備了專用的 AI 加速器和軟件優化,提升 AI 處理效率,能夠處理從自然語言處理到計算機視覺的複雜 AI 任務。這些能力得到 Arm 的 Kleidi AI 和 Kleidi CV 庫的支持,為開發者提供了構建先進 AI 應用的工具。

結論

Cortex-X925 作為 Armv9 CPU 系列旗艦產品,不僅在單線程性能方面達到了新的高度,還在 AI 處理能力和功耗管理上取得了顯著突破。這些技術特點使得 Cortex-X925 成為高性能移動計算和 AI 應用的理想選擇,展示了 Arm 在 3nm 製程節點上的技術進步。

資料及圖片來源:https://newsroom.arm.com/blog/armv9-cpus-consumer-devices

TechApple.com 編輯部

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