SoC 點將錄技術詳解

聯發科 MTK Dimensity 6020 規格特點一文看

MediaTek 於2023年發佈 了 MTK Dimensity 6020 晶片組,這是一款專為中高端智能手機市場設計的處理器,該晶片組結合了高效CPU、強大的GPU以及AI技藝。看形號就知道定位比同年推出,被不少人稱為中階神U MTK 8300 低一些。實際上也較常見於高性價比的中低階機種。

MTK Dimensity 6020,8核心,A76 X 2 + A55 x 6

Dimensity 6020晶片組採用TSMC N7 (7nm等級)製程技術,八核心CPU架構,由兩個高性能的Arm Cortex-A76核心和六個高效能的Arm Cortex-A55核心組成,最高主頻可達2.2 GHz。這種設計確保了在進行多任務處理和高需求應用時,依然能夠保持流暢的性能表現。

MTK Dimensity 6020 圖形處理支援主流API,支援AI運算

Dimensity 6020內建Mali-G57 MC2 GPU,該GPU支持最新的圖形API,包括Vulkan、OpenGL ES 3.2等,確保了在各種應用場景下的優秀圖形表現。同時,亦配備了MediaTek的APU(AI Processing Unit),能夠提供強大的AI運算能力。這使得智能手機能夠支持多種AI應用和功能,如AI相機增強、語音助理和實時翻譯等。APU的引入不僅提升了設備的AI性能,還大幅降低了AI運算對電池的消耗。

MTK Dimensity 6020 支援先進5G,多媒體技藝

Dimensity 6020支持5G NR 技術,能夠提供超高速的移動數據連接。該晶片組的5G調製解調器支持Sub-6 GHz頻段,確保了在多種網絡環境下穩定且快速的連接性能。此外,Dimensity 6020還支持雙卡雙待(DSDS),滿足用戶的多種需求。支持高級多媒體技術,包括多幀降噪(MFNR)、硬體級電子圖像穩定(EIS)和RSC(Rolling Shutter Compensation)等。這些技術確保了在拍攝照片和視頻時,能夠提供更高的畫質和穩定性。此外,該晶片組還支持HDR10+,帶來更加生動的顯示效果。

MediaTek Dimensity 6020晶片組雖然定位在比較入門產品,但拙格和性能絕對不弱,規格上跟數年前的中高端產品類近,可為高性價比產品提供不錯的用戶體驗。

MTK Dimensity 6020 規格總覽

  • CPU:八核心,包括兩個高性能的Arm Cortex-A76核心和六個高效能的Arm Cortex-A55核心,最高主頻2.2 GHz。
  • GPU:Mali-G57 MC2,支持Vulkan和OpenGL ES 3.2。
  • AI技術:內建APU,支持高效AI運算,提升AI應用性能,節省電池消耗。
  • 5G連接:支持5G NR Sub-6 GHz,提供超高速的數據連接,支持雙卡雙待。
  • 多媒體技術:支持多幀降噪(MFNR)、硬體級電子圖像穩定(EIS)、RSC(Rolling Shutter Compensation)和HDR10+。
  • 製程技術:先進的製程技術,確保高效能與低功耗。

部份使用 MTK Dimensity 6020 裝置:HONOR X7b 5G

參考來源:https://www.mediatek.com/products/smartphones-2/mediatek-dimensity-6020

聯發科 MTK Dimensity 6020 詳細規格:

聯發科 MTK Dimensity 6020 詳細規格

TechApple.com 編輯部

堅持製作專業科技內容,全員擁有多種不同技術知識的特異科技媒體團隊。 電郵:editor@techapple.com